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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.24 No.1 (13건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식, 김택수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.35-43

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센서 패키지용 고분자 접착제의 열화 거동 분석

김영국, 이윤선

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.67-73

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LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구

최원용, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.91-101

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