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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.20 No.1 (7건)

Wafer-to-Wafer Integration을 위한 생산수율 챌린지에 대한 연구

김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.1-5

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

3D 적층 IC를 위한 웨이퍼 레벨 본딩 기술

조영학, 김사라은경, 김성동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.7-13

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0.5 vol% TiO2 나노분말을 분산시킨 n형 Bi2(Te0.9Se0.1)3 가압소결체의 열전특성

박동현, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.15-19

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잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측

김철규, 최혜선, 김민성, 김택수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.21-26

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Deposition Optimization and Property Characterization of Copper-Oxide Thin Films Prepared by Reactive Sputtering

You, Yil-Hwan, Bae, Seung-Muk, Kim, Young-Hwan, Hwang, Jinha

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.27-31

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저온수열합성방법에 의해 성장한 ZnO 나노로드의 전구체 몰농도 변화에 따른 특성 연구

문대화, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.33-37

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인바합금 도금층의 물성에 영향을 미치는 도금인자에 관한 연구

김주환, 정명원, 임태홍, 이재호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.39-43

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