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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.26 No.4 (24건)

이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접

황승준, 김태완, 전욱상, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩

강혜준, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.7-13

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금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향

신유빈, 주윤희, 김종웅

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.15-22

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Bae, Hyojung, Ko, Young-Hee, Park, Jun-Beom, Ko, Hang-Ju, Ryu, Sang-Wan, Ha, Jun-Seok

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.107-111

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Lee, Daejang, Cha, An-Na, Park, Junseong, Noh, Hogyun, Moon, Youngboo, Ha, Jun-Seok

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.113-118

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PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성

한기선, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.149-156

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열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략

김현식, 정형모, 최순목, 이규형

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.157-161

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