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Vol.27 No.2 (9건)

이미지 센서의 최근 기술 동향과 향후 전망

박상식, 신범재, 우형수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.1-10

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

NO2 감응을 위한 Ag 금속입자가 기능화된 SnO2 나노선 기반 저온동작 센서

최명식, 김민영, 안지혜, 최승준, 이규형

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.11-17

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Ma, Boo Soo, Jo, Woosung, Kim, Wansun, Kim, Taek-Soo

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.19-26

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Dhavale, Rushikesh P., Parale, Vinayak G., Kim, Taehee, Choi, Haryeong, Kim, Younghun, Lee, Kyu-Yeon, Jung, Hae-Noo-Ree, Park, Hyung-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.27-32

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산소발생용 Cobalt-phosphate (Co-pi) 촉매를 이용한 Gallium Nitride (GaN) 광전극의 광전기화학적 특성

성채원, 배효정, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.33-38

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차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판

김형구, 노호균, 차안나, 이민정, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.39-44

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유연 전자 소자용 금속 전극의 고온/고습 조건에서 기계적 피로 수명 연구

권용욱, 김병준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.45-51

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토픽모델을 이용한 전력반도체 패키징 기술 동향 연구

박근서, 최경현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.53-58

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오류정정

한국마이크로전자및패키징학회

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.59-64

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