간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2025
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.29 No.4 (14건)
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.1-8
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
폴리이미드 가교로 기계적 강도가 향상된 실리카 기반 에어로겔의 합성 및 물리화학적 특성 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.9-14
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
복수의 아민기를 가지는 전구체를 적용하여 기계적 강도를 향상시킨 폴리우레아 가교 실리카 에어로겔
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.15-20
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
O2 플라즈마 표면 처리 공정 후 라미네이션 공정으로 제작된 흑연 페이스트 기반의 저비용 및 고감도 유연 압력 센서
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.21-27
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
위상지연 필름을 이용한 가시광 투과율 가변형 스마트윈도우 제작
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.29-34
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Flake-type Ag분말의 입자크기에 따른 신축성 전극 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.35-40
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RF Sputtering 방법으로 증착된 Zn0.85Mg0.15O 박막을 적용한 고효율 양자점 전계 발광 소자 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.49-53
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미세 유체 기반의 형광 다중 암 진단 센서 플랫폼 설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.55-61
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통전활성소결법으로 제조한 VO2의 금속-절연체 전이 특성에 W와 Mg 첨가가 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.63-69
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표면처리와 전극 재료가 철-니켈 합금 도금에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.71-75
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PCB 구리 에칭 용액의 에칭 특성에 대한 전기화학적 고찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.77-82
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유전 센서 및 광섬유 센서를 이용한 EMC 유효 경화 수축 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.83-87
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열전도도 저감 기반의 열전소재 성능 증대 전략 수립을 위한 수식적 이해
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.89-94
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.95-96
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