마이크로전자 및 패키징 학회지::한국마이크로전자및패키징학회[한국과학기술정보연구원]

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

제공처

한국과학기술정보연구원
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
수록기간
1999 ~ 2025
주제분류
공학 > 재료공학

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거미의 감각기관을 모사한 초민감 균열기반 진동압력센서

오수연, 김태일

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.1-6

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유연신축성 전자 디바이스를 위한 열계면 소재 연구동향

박영주, 정건주, 김광석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.7-15

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이중확장칼만필터(DEKF)를 기반한 건설장비용 리튬이온전지의 State of Charge(SOC) 및 State of Health(SOH) 추정

정홍련, 김준호, 김승우, 김종훈, 강은진, 윤정우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.16-22

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유한요소해석을 통한 유연기판 위의 금속 박막의 최대 굽힘 변형률 예측

이종협, 김영천

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.23-28

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폴리우레탄 유연 기판을 이용한 Ag 박막형 유연 면상발열체 연구

이성열, 최두호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.29-34

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등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성

장은수, 노은채, 나소정, 윤정원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.35-42

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용액 공정을 통해 제조된 LaAlO₃/SrTiO₃ 계면에서의 이차원 전자 가스의 전기적 특성

유경희, 유상혁, 조현지, 안현수, 정종훈, 이형우, 이정우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.1 2024 pp.43-48

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