간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.26 No.1 (6건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.1-7
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
3차원 기공구조를 이용한 정전기반 에너지 하베스팅 나노발전기 소자제조
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.9-15
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
ODN제조 공정 정밀도 향상을 위한 진직도 측정시스템 개발
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.17-21
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.23-28
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.29-33
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인산용액에서 양극산화 인가전압에 따른 알루미늄 산화피막 성장 관찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.1 2019 pp.35-39
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.