간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2025
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.31 No.4 (13건)
3D 반도체 패키징 적용을 위한 Sn-58wt%Bi 솔더의 취성 개선 전략 리뷰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.1-17
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Ag 및 Cu 입자의 페이스트화를 통한 무가압 소결접합 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.18-28
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.29-36
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
AI 반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.37-46
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펨토초 레이저 버스트 모드를 활용한 비아홀 내벽의 레이저 유도 주기적 표면 구조 제어
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.47-56
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반도체 소켓 마이크로 핀의 자동 결함 감지를 위한 객체 인식 알고리즘 기반 비전 검사 시스템 설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.57-63
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2.xD Package의 RDL공정 중 Through-via Layer 소재에 따른 Wafer Level Warpage의 유한요소해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.64-70
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반도체 칩의 2차원 엑스선 영상에서 배경 제거를 위한 전처리 방법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.71-75
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펨토초 레이저의 싱글 모드 및 버스트 모드에 따른 Through Glass Via 가공 형상 및 기계적 특성에 대한 비교 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.76-82
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양극 재료가 철-니켈 합금 도금에 미치는 영향에 대한 전기화학적 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.83-88
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정전척 히터 패턴 설계를 위한 인자 별 온도 균일도 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.89-95
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계면 접착 특성에 따른 구리 배선의 피로 거동 및 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.96-102
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접촉면적 보정을 통한 Polyimide 기판에 증착된 구리박막의 나노경도 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.103-108
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