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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.21 No.4 (19건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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초박형 FPCB의 유연 내구성 연구

정훈선, 은경태, 이은경, 정기영, 최성훈, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.69-76

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Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동

이순재, 장영주, 이준형, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.91-96

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