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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.25 No.4 (24건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술

이정현, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.9-15

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WBG 전력반도체 최신 기술 및 동향

이정현, 정도현, 오승진, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.17-23

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Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석

박해성, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.75-81

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Joule-heating Induced Crystallization (JIC) of Amorphous Silicon Films

Ko, Da-Yeong, Ro, Jae-Sang

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.101-104

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