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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.17 No.2 (9건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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플립 칩 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진, 이봉희, 주진원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.2 2010 pp.21-28

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n형 $Bi_2(Te,Se)_3$ 가압소결체의 열전특성

박동현, 노명래, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.2 2010 pp.49-54

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