간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.7 No.2 (10건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.1-6
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Failure Paths Analyses of the Leadframe/EMC System
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.7-12
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
BGA 솔더 조인트의 전단강도에 미치는 Cu 첨가 솔더의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.13-19
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Underfill용 액상 Epoxy Compound의 Filler 충진에 따른 Flow특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.21-27
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
후막페이스트용 Glass Frit의 내산성에 미치는 제조방법 및 첨가제의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.29-36
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
저 유전상수 폴리머와 SiO$_2$기판위에 형성된 Al/Ti박막의 우선방위 비교
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.37-42
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Crystallization in Li$_2$O-A1$_2$O$_3$-SiO$_2$ Glass induced by 355 nm Nd:YAG Laser Irradiation
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.43-46
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
TSM(Top Surface Metallurgy)이 증착된 유리기판의 Pb-free 솔더에 대한 무플럭스 젖음 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.47-53
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UBM(Under Bump Metallurgy)이 단면 증착된 Si-wafer의 젖음성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.55-62
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Study on the Soldering of Off-eutectic Pb-Sn Solders in Partial Melting State
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.63-68
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