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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.18 No.4 (14건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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3차원 실장용 TSV 고속 Cu 충전 및 Non-PR 범핑

홍성철, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.49-53

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LED용 사파이어 기판의 고효율 패턴 설계

강호주, 송희영, 정명영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.91-95

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