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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.21 No.2 (13건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향

김광석, 최돈현, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.13-21

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ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구

마준성, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.37-41

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Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성

김주형, 현창용

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.91-97

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