간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2024
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.12 No.1 (14건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.1-7
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.9-16
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.17-20
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Preparation of Field Effect Transistor with $(Bi,La)Ti_3O_{12}$ Gate Film on $Y_2O_3/Si$ Substrate
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.21-26
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Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Lines
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.27-33
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전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.35-40
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계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.41-46
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.47-52
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고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.53-58
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Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.59-63
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Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.65-71
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펄스 레이저 증착법을 이용한 $Zn_{1-x}Mg_xO$ 박막의 제작과 특성연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.73-76
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Interfacial Electrical/Dielectric Characterization in Low Temperature Polycrystalline Si
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.77-85
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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.1 2005 pp.87-93
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