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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.7 No.1 (10건)

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유리-유리 기판의 진공-정전 열 접합 특성

주병권, 이덕중, 이윤희

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.1 2000 pp.7-12

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Critical Cleaning Requirements for Back End Wafer Bumping Processes

Bixenman, Mike

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.1 2000 pp.51-59

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Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages

Bixenman, Mike, Miller, Erik

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.1 2000 pp.61-73

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