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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.10 No.4 (13건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

바이폴라 집적된 저전압구동 광연결 수신기

장지근, 이상열

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.9-14

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극소 공기막을 갖는 헤드 슬라이더 부상상태 해석

이상순, 김광선, 임경화

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.15-20

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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탄화규소 반도체의 구리 오옴성 접촉

조남인, 정경화

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.29-33

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플립칩용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 형성 연구

정석원, 강경인, 정재필, 주운홍

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.39-46

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PDP용 Ag전극 페이스트의 Bi계 프릿 제조 및 특성

김형수, 최정철, 이병옥, 최승철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.47-52

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플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration

이서원, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.81-86

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