간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.10 No.4 (13건)
모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.1-8
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.9-14
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.15-20
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반응성이 있는 메타크릴레이트 공중합체를 이용한 정전용량형 습도센서
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.21-27
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.29-33
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열처리 온도에 따른 ITO/MEH-PPV/Al 구조의 유기 발광다이오드의 특성연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.35-38
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.39-46
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PDP용 Ag전극 페이스트의 Bi계 프릿 제조 및 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.47-52
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Wafer-Sawing시 발생하는 particle을 효과적으로 제거하기 위한 DI water 노즐의 최적 설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.53-60
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파괴분석을 이용한 단일이온교환된 유리의 응력 형성 관찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.61-64
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.65-71
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Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.73-79
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플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.4 2003 pp.81-86
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