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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.19 No.3 (12건)

PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용

이규환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.1-7

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전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성

김덕기

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.21-30

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