간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.6 No.3 (8건)
900MHz대역 수신기용 RF 특성평가보드의 설계 및 제작
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.1-7
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.9-18
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.19-24
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Multichip module 개발을 위한 LTCC 밀 LTCC-M 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.25-35
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.37-43
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.45-50
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물의 신뢰특성에 미치는 실리카 고충전 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.51-63
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
광전소자 패키징에서 광섬유 정렬을 위한 Si V-groove 형성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.3 1999 pp.65-71
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.