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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.18 No.3 (10건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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비극성 a-GaN용 R-면 사파이어 기판의 제조

강진기, 김정환, 김영진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.25-32

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도전성접착제/Sn도금의 계면특성에 미치는 Cl의 영향

김근수, 이기주, 허석환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.33-37

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FC-BGA C4 bump의 신뢰성 평가에 따른 파괴모드 연구

허석환, 김강동, 장중순

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.45-52

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