earticle

논문검색

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.13 No.4 (11건)

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석

주진원, 김도형

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.17-25

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Pt와 Ir 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화

윤기정, 송오성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.27-36

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성

이광용, 오택수, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.57-63

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

GDI 602/Rubrene을 이용한 황색 OLED의 제작과 특성 분석

장지근, 김희원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.71-75

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

All issues