간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2024
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.12 No.4 (12건)
UV 차단 금속막을 이용한 잔류층이 없는 UV 나노 임프린트 패턴 형성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.275-280
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.281-287
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
BGA 패키지의 기계적${\cdot}$전기적 특성 평가 및 평가법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.289-299
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스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.301-306
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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration특성 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.307-313
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교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.315-321
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.323-330
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Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.331-338
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강유전체게이트 전계효과 트랜지스터의 정보저장특성 향상을 위한 $SrBi_2Nb_2O_9$ 박막의 급속 결정성장방법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.339-343
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Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.345-349
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리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.351-357
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유기박막 트랜지스터용 PVP (poly-4-vinylphenol) 게이트 절연막의 제작과 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.359-363
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