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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.12 No.4 (12건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration특성 분석

고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.307-313

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저밀도 파장분할 다중화용 PIN PD 제작 및 특성

강재광, 장진현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.323-330

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Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성

이창우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.345-349

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