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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.18 No.2 (9건)

전자부품산업에서의 희소금속의 산업적 특징

김택수, 이민하, 김범성, 최한신, 김용환, 이효수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.1-9

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

이종 소재 접합체의 흡습 질량 확산 해석

김용연

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.11-15

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유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가

이봉희, 주진원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.17-27

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PGA (Pin Grid Array) 패키지의 응력해석 및 Lead Pin 형상설계

조승현, 최진원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.29-33

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A Study on the/ Correlation Between Board Level Drop Test Experiment and Simulation

Kang, Tae-Min, Lee, Dae-Woong, Hwang, You-Kyung, Chung, Qwan-Ho, Yoo, Byun-Kwang

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.35-41

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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구

심진용, 문윤성, 이재호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.43-48

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시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가

장임남, 박재현, 안용식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.49-55

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산란 입자를 포함하는 염료감응 태양전지용 $TiO_2$ 전극 제조

이진형, 이태근, 김철진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.57-62

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열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향

이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.63-67

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