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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.15 No.3 (8건)

환원분위기 열처리가 $(Bi,Sb)_{2}Te_{3}$ 증착박막의 열전특성에 미치는 영향

김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.1-8

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Cu 머쉬룸 범프를 적용한 플립칩 접속부의 접속저항

박선희, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.9-17

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역률개선형 부분공진 AC-DC 초퍼에 관한 연구

곽동걸

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.19-25

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솔더 조인트 신뢰성 향상을 위한 무전해 니켈-도금의 표면형상 제어

이동준, 최진원, 조승현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.27-33

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Immersion gold층의 결함 메카니즘 연구

이동준, 최진원, 조승현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.35-40

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HF-HCl 혼합 용액에서 $EAGLE^{2000TM}$ LCD 유리의 식각에 관한 연구

변지영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.41-46

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3D Interconnection을 위한 실리콘 관통 전극 내부의 절연막 증착 공정과 그 막의 특성에 관한 연구

서상운, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.47-52

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WiFi용 스위치 칩 내장형 기판 기술에 관한 연구

박세훈, 유종인, 김준철, 윤제현, 강남기, 박종철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.53-58

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