간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.29 No.2 (17건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.1-10
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.11-18
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.19-31
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.33-41
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고온/고습 조건이 스크린 프린팅 Ag와 Polyimide의 필 강도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.43-48
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Flip Chip PKG 신뢰성 향상을 위한 Flux Immunity 개선 MUF 구현 방안 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.49-52
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Resistive Switching Properties of N and F co-doped ZnO
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.53-58
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박막 적층 구조 및 필링 속도가 스크린 프린팅 Ag/Polyimide 사이의 필 강도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.59-64
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Laser Source 특성 분석을 통한 Low Depth Marking 공법 연구 및 고찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.65-71
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.73-79
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열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.81-89
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미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.91-97
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.99-105
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.107-112
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플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.113-119
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진공 척을 이용한 마이크로 LED 대량 전사 공정 개발
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.121-127
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.129-130
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