간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.11 No.3 (13건)
무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.1-7
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 배선용 저 유전 물질에서의 구리 확산에 대한 전기적 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.9-15
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중유전율 LTCC 기판용 $CaZrO_3-CaTiO_3$계 세라믹스의 저온소결 및 유전특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.17-22
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시효처리에 따른 Cu를 포함하는 Sn계 무연솔더와 백금층 사이의 금속간화합물 성장
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.23-30
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RF대역 노이즈 저감용 연자성 필름의 전자기파 차폐효과
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.31-36
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무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.37-45
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액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.47-53
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.55-62
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Electrical Characteristics of $(Ba,Sr)TiO_3/RuO_2$ Thin films
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.63-70
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.71-76
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.77-82
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NTC 써미스터가 내장된 항온 제어용 소형 열전 냉각 모듈 제조
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.83-89
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초고집적반도체의 커패시터용 강유전 박막의 전기적 특성 개선
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.3 2004 pp.91-97
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