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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.7 No.3 (9건)

열전모듈을 이용한 발전기의 패키징

한경목, 황창원, 백동규, 최승철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

공침법으로 제초한 SrTiO$_3$바리스터의 전기적 특성

이종필, 신현창, 최정철, 최승철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.7-11

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ECR 식각 공정에 따른 층간절연막 폴리이미드의 전기적 특성

김상훈, 안진호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.13-17

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IMT-2000단말기용 RF 수신모듈 설계 및 제작에 관한 연구

이규복, 송희석, 박종철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.19-25

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DLC-coated Si-tip FEA 제조에 있어서 기판 상에 경사-회전 증착된 Al 희생층을 이용한 Gate누설 전류의 감소

주병권, 김영조

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.27-29

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RF용 MCM-D 기판 내장형 인덕터

주철원, 박성수, 백규하, 이희태, 김성진, 송민규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.31-36

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반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화

이상훈, 서광석, 윤호규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.37-44

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Stamped Leadframe의 표면 품질에 미치는 전해연마 효과

남형곤, 박진구

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.45-54

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Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BCA의 Soldering성 연구

신규식, 김문일, 정재필, 신영의

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.55-61

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