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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.16 No.1 (8건)

TSV (Through Silicon Via) 기술 동향

윤민승

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향

성지윤, 표성은, 구자명, 윤정원, 노보인, 원성호, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.7-11

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습도와 $CO_2$ 농도의 실시간 동시감지를 위한 무전원 SAW 기반 집적 센서 개발

임천배, 이기근, 왕웬, 양상식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.13-19

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Si CMOS 공정을 적용한 RFID 태그 안테나 제작 및 전기적 특성

이석진, 박승범, 정태환, 임동건, 박재환, 김용호, 문남수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.21-25

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폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성

박재현, 구영모, 김은경, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.27-31

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OSP.ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가

하상옥, 하상수, 이종범, 윤정원, 박재현, 추용철, 이준희, 김성진, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.33-38

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압전변압기를 이용한 압전인버터 모듈 제작 및 전기적 특성

윤중락, 이창배, 우병철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.39-43

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Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구

서원, 박재현, 이지영, 조민교, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.45-50

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