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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.30 No.2 (10건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

MEMS 공정에서의 자기 조립 단분자층 기술 응용

이우진, 이승민, 강승균

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.2 2023 pp.13-20

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

구리 나노와이어 투명 전극의 산화 방지 기술

이기업, 노호균, 김형구, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.2 2023 pp.21-32

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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오류정정

한국마이크로전자및패키징학회

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.2 2023 p.76

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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