간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.8 No.3 (11건)
$\mu$BGA패키지 납볼 결함 검사 알고리듬 개발에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.1-9
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
A Knowledge-based Design System for Injection Molding
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.11-17
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.19-24
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 칩 접착계면의 모서리 균열에 대한 경계요소 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.25-30
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.31-36
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48 $\mu$BGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.37-42
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In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.43-47
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$ 박막에 있어서 Ar/C1$_2$가스의 비율 및 RF/DC Power Density의 변화에 따른 수직 식각의 특성연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.49-53
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무전해 Ni/Au 도금에서의 BGA Solderability 특성 개선에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.55-62
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Pt 박막의 SF$_6$/Ar과 C1$_2$/Ar 플라즈마 가스와의 표면반응에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.63-67
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후막 광식각 기술을 이용한 미세라인 및 Series Gap Resonator의 구현
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.69-75
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.