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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.8 No.3 (11건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

A Knowledge-based Design System for Injection Molding

Huh, Yong-Jeong

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.11-17

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

반도체 칩 접착계면의 모서리 균열에 대한 경계요소 해석

이상순

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.25-30

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

고온용 정전기척의 유전층 개발에 관한 연구

방재철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.31-36

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In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구

김문일, 문준권, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.43-47

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