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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.25 No.2 (8건)

전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더

정도현, 백범규, 임송희, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.1-8

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

알루미늄 합금과 그 접합 방법

정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.9-17

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DC 마그네트론 스퍼터링법으로 증착된 초박형 Al 박막의 투명전극 적용성 연구

김대균, 최두호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.19-23

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자동차 전장을 위한 플렉시블 기판 무연 솔더 접합부 특성

안성도, 최경곤, 박대영, 정규원, 백승주, 고용호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.25-30

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스퍼터링 증착법을 이용한 ZnO/Al/ZnO 구조의 유연투명전극 연구

방금혁, 최두호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.31-34

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포토리소그래피를 통한 광통신용 실리콘 렌즈 제작 및 특성 연구

박준성, 이대장, 노호균, 김성근, 허재영, 류상완, 강성주, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.35-39

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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가

김가희, 이진아, 박세훈, 강수민, 김택수, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.41-48

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Si 기판의 연삭 공정이 산화주석 박막의 전기적 성질에 미치는 영향 연구

조승범, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.49-53

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