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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.14 No.1 (9건)

SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석

이효수, 이민수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.1-9

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

면광원을 이용한 LCD 백라이트의 저온구동특성 향상을 위한 인버터 개발

허정욱, 임성규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.11-17

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합

구자명, 문정훈, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.19-26

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Polyethersulfone(PES) 및 유리 기판위에 제작된 PVP 게이트 절연막의 전기적 특성

신익섭, 공수철, 임현승, 박형호, 장호정

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.27-31

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감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합에서의 불량

안경수, 김영호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.33-38

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Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가

민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.39-47

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직접 메탄올 연료전지용 메탄올 센서의 백금 두께의 변화에 따른 전류-전압 특성 변화

양진석, 김성일, 김춘근, 박정호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.49-53

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전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구

문윤성, 이재호, 오태성, 변지영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.55-60

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$Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향

박성철, 이장희, 이정원, 이인형, 이승은, 송병익, 정율교, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.61-68

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