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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.16 No.3 (10건)

전자 패키징 Interconnect 소재로의 카본 나노튜브의 활용

이종현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.3 2009 pp.1-10

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구

이소정, 유세훈, 이창우, 이지환, 김준기

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.3 2009 pp.25-29

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BGA 현상 공정 용 수직 습식 장비 개발 및 공정 특성 평가

유선중

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.3 2009 pp.45-51

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