간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2024
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.22 No.4 (17건)
Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.1-5
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.7-14
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.15-23
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유연 기판을 이용한 PLC소자 제작을 위한 롤투롤 공정 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.25-29
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.31-36
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.37-46
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카본 CCL이 적용된 PCB의 열거동 및 신뢰성 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.47-56
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구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.57-63
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알루미늄 기판에 스크린 인쇄한 AlN 후막의 두께 방향으로 열전도도 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.65-70
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Via-hole 구조의 n-접합을 갖는 수직형 발광 다이오드 전극 설계에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.71-76
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.77-82
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졸-침투와 감광성 직접-패턴 기술을 이용하여 스크린인쇄된 Pb(Zr,Ti)O3 후막의 하이브리드 제작
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.83-89
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신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.91-98
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TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.99-104
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자동차용 에어백 센서의 패키징 방법에 따른 신호 전달 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.105-109
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원자층 증착법으로 형성된 Al2O3 박막의 질소 도핑에 따른 실리콘 표면의 부동화 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.111-115
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섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.117-123
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