간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.23 No.4 (20건)
Recent Progress in Electroless Plating of Copper
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.1-6
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
OLED공정에서 사용되는 섀도마스크의 습식 세정 후 세정표면 및 세정용액 분석에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.7-10
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.11-18
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Silicon 기반 IC 디바이스에서의 층간 절연막 특성 분석 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.19-24
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.25-29
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Leadframe SiP with Conformal Shield
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.31-34
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세라믹-금속 기반 LED 어레이 패키지의 저온동시소성시 휨발생 억제 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.35-41
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Double Side SMT and Molding Process Development for mPossum Package
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.43-48
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Magnetic and Thermal Evaluation of a Magnetic Tunneling Junction Current Sensor Package
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.49-55
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NaS 배터리 셀 패키지의 알루미나 컴포넌트 접합용 Sealing Glass의 기공율 제어
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.57-61
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Preparation and Photoluminescent Properties of Ca2PO4Cl Activated by Divalent Europium
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.63-67
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.69-77
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.79-85
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금속기판에 유전체 후막을 형성시켜 제조한 2층 층상재료에서 두께 방향의 열전도 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.87-92
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유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.93-99
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355nm 펄스 레이저를 이용한 구리 표면의 소수성 개질에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.101-105
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.107-112
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MnO2 조촉매가 코팅된 GaN 광전극의 광전기화학적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.113-117
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.119-123
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아산화동과 황산간의 고속 화학반응에 의한 미세 Cu 입자의 합성과 삼본밀에 의한 분산성 개선
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.125-133
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