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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.23 No.4 (20건)

Recent Progress in Electroless Plating of Copper

Sharma, Ashutosh, Cheon, Chu-Seon, Jung, Jae Pil

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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5 nm 급 반도체 배선 공정 기술 개발

최은미, 표성규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.25-29

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가시광통신을 이용한 로봇 위치확인 시스템

김응수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.119-123

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