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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.26 No.3 (12건)

웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성

전욱상, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.1-6

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레이저 마이크로 접합 및 솔더링

황승준, 강혜준, 김정오, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.7-13

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차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술

김경호, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.15-22

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신축성 전극 기술 개발 동향

최수빈, 이철로, 정승부, 김종웅

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.23-36

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Press-fit 단자 접합특성 및 신뢰성

오상주, 김다정, 홍원식, 오철민

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.63-69

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