마이크로전자 및 패키징 학회지::한국마이크로전자및패키징학회[한국과학기술정보연구원]

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

제공처

한국과학기술정보연구원
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
수록기간
1999 ~ 2023
주제분류
공학 > 재료공학

간행물 내 검색

All issues

Vol.14 No.2 (8건)

면광원 램프 및 이를 이용한 LCD TV용 백라이트

박종리, 김청수, 임성규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.1-8

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

전기도금 공정으로 제조한 Bi-Te 박막의 열전특성 및 미세열전소자 형성용 포토레지스트 공정

이광용, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.9-15

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

블록 공중합체 박막을 이용한 실리콘 나노점의 형성

강길범, 김성일, 김영환, 박민철, 김용태, 이창우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.17-21

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

무연 솔더바에 대한 신뢰성 평가기준에 관한 연구

최재경, 박재현, 박화순, 안용식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.23-33

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

다양한 유무연 도금 리드프레임에 적용된 Sn-8Zn-3Bi 솔더 접합부의 열충격 신뢰성 평가

한성원, 조일제, 신영의

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.35-40

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

PCB내 1005 수동소자 내장을 이용한 Diplexer 구현 및 특성 평가

박세훈, 윤제현, 유찬세, 김필상, 강남기, 박종철, 이우성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.41-47

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

AuSn 솔더 박막의 스퍼터 증착 최적화와 접합강도에 관한 연구

김동진, 이택영, 이홍기, 김건남, 이종원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.49-57

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

나노 입자를 이용한 PCB 기반 후막 가스 센서

박성호, 이충일, 송순호, 김용준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.59-63

원문보기

협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

All issues

2023 (51)
- Vol.30 No.2 (10)
- Vol.30 No.1 (11)
- Vol.30 No.3 (16)
- Vol.30 No.4 (14)
2022 (52)
- Vol.29 No.1 (11)
- Vol.29 No.4 (14)
- Vol.29 No.2 (17)
- Vol.29 No.3 (10)
2021 (48)
- Vol.28 No.3 (6)
- Vol.28 No.1 (11)
- Vol.28 No.2 (12)
- Vol.28 No.4 (19)
2020 (53)
- Vol.27 No.1 (10)
- Vol.27 No.4 (19)
- Vol.27 No.3 (15)
- Vol.27 No.2 (9)
2019 (52)
- Vol.26 No.1 (6)
- Vol.26 No.3 (12)
- Vol.26 No.2 (10)
- Vol.26 No.4 (24)
2018 (50)
- Vol.25 No.4 (24)
- Vol.25 No.3 (11)
- Vol.25 No.1 (7)
- Vol.25 No.2 (8)
2017 (51)
- Vol.24 No.2 (11)
- Vol.24 No.4 (14)
- Vol.24 No.1 (13)
- Vol.24 No.3 (13)
2016 (51)
- Vol.23 No.2 (14)
- Vol.23 No.4 (20)
- Vol.23 No.1 (6)
- Vol.23 No.3 (11)
2015 (50)
- Vol.22 No.2 (10)
- Vol.22 No.3 (11)
- Vol.22 No.4 (17)
- Vol.22 No.1 (12)
2014 (51)
- Vol.21 No.2 (13)
- Vol.21 No.1 (8)
- Vol.21 No.3 (11)
- Vol.21 No.4 (19)
2013 (45)
- Vol.20 No.3 (13)
- Vol.20 No.1 (7)
- Vol.20 No.2 (10)
- Vol.20 No.4 (15)
2012 (48)
- Vol.19 No.4 (13)
- Vol.19 No.1 (12)
- Vol.19 No.2 (11)
- Vol.19 No.3 (12)
2011 (42)
- Vol.18 No.3 (10)
- Vol.18 No.1 (9)
- Vol.18 No.2 (9)
- Vol.18 No.4 (14)
2010 (46)
- Vol.17 No.2 (9)
- Vol.17 No.3 (11)
- Vol.17 No.1 (12)
- Vol.17 No.4 (14)
2009 (33)
- Vol.16 No.2 (6)
- Vol.16 No.3 (10)
- Vol.16 No.1 (8)
- Vol.16 No.4 (9)
2008 (42)
- Vol.15 No.3 (8)
- Vol.15 No.4 (14)
- Vol.15 No.1 (10)
- Vol.15 No.2 (10)
2007 (40)
- Vol.14 No.3 (10)
- Vol.14 No.4 (13)
- Vol.14 No.2 (8)
- Vol.14 No.1 (9)
2006 (34)
- Vol.13 No.2 (5)
- Vol.13 No.4 (11)
- Vol.13 No.3 (8)
- Vol.13 No.1 (10)
2005 (50)
- Vol.12 No.2 (13)
- Vol.12 No.4 (12)
- Vol.12 No.1 (14)
- Vol.12 No.3 (11)
2004 (49)
- Vol.11 No.2 (10)
- Vol.11 No.1 (12)
- Vol.11 No.3 (13)
- Vol.11 No.4 (14)
2003 (45)
- Vol.10 No.1 (11)
- Vol.10 No.3 (11)
- Vol.10 No.2 (10)
- Vol.10 No.4 (13)
2002 (36)
- Vol.9 No.3 (10)
- Vol.9 No.2 (10)
- Vol.9 No.4 (8)
- Vol.9 No.1 (8)
2001 (38)
- Vol.8 No.1 (8)
- Vol.8 No.2 (9)
- Vol.8 No.3 (11)
- Vol.8 No.4 (10)
2000 (37)
- Vol.7 No.1 (10)
- Vol.7 No.2 (10)
- Vol.7 No.3 (9)
- Vol.7 No.4 (8)
1999 (36)
- Vol.6 No.3 (8)
- Vol.6 No.2 (9)
- Vol.6 No.1 (10)
- Vol.6 No.4 (9)

earticle

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.14 No.2 (8건)

All issues