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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.11 No.4 (14건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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LTCC 기판의 일 방향 소결

선용빈, 안주환, 김석범

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.37-41

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레이저 주사법을 이용한 박막 물성 측정 및 잔류응력 예측

이상순

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.49-53

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Electroless Copper Plating For Metallization of Electronic Devices

Lee Jae-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.75-80

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