간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2025
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.11 No.4 (14건)
Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.1-5
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
$\lambda$/4 Hairpin 공진기를 이용한 2.4 GHz 대역 LTCC 대역통과 필터의 설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.7-11
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.13-22
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Al-Ta 합금박막의 구조적 인자가 전기적 특성 및 발열 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.23-27
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
암모니아 펄스 플라즈마를 이용한 원자층 증착된 질화텅스텐 확산방지막 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.29-35
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.37-41
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.43-48
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
레이저 주사법을 이용한 박막 물성 측정 및 잔류응력 예측
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.49-53
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Aerosol Deposition 법을 이용한 광촉매 $TiO_2$ 박막 제조
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.55-59
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표면에칭효과에 의한 산화알루미늄 유전체의 정전용량 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.61-67
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.69-73
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Electroless Copper Plating For Metallization of Electronic Devices
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.75-80
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Megasonic wave를 이용한 실리콘 이방성 습식 식각의 특성 개선
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.81-86
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$Sr_{0.8}Bi_{2.4}Ta_2O_9/Pt/Si$ 구조의 수소열처리에 의한 강유전특성 열화에 미치는 W-N/Pt 전극효과
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.87-91
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
