마이크로전자 및 패키징 학회지::한국마이크로전자및패키징학회[한국과학기술정보연구원]

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

제공처

한국과학기술정보연구원
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
수록기간
1999 ~ 2023
주제분류
공학 > 재료공학

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Vol.6 No.4 (9건)

MCM-D 기판 내장형 수동소자 제조공정

주철원, 이영민, 이상복, 현석봉, 박성수, 송민규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.1-7

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전도성 유전기판을 이용한 다층기판에서의 Simultaneous Switching Noise 감소 기법

김성진, 전철규, 이해영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.9-14

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스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발

조병희, 정해도, 정해원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.15-22

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유한요소법에 의한 대전력 IGBT 모듈의 열.응력해석

김남균, 최영택, 김상철, 박종문, 김은동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.23-33

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The Fabrication of Low Temperature Firing Substrate of $Li_2O-MgO-MgF_2-SiO_2-B_2O_3$ system

Park, Jung-Houn, Park, Dae-Hyun, Kang, Won-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.35-39

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결정성 실리카/질화 알루미늄 혼합충진에 따른 EMC의 물성 연구

김원호, 홍용우, 배종우, 황영훈, 김부웅

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.41-48

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MCM-C(Multi-Chip-Module)용 내장형 캐패시터의 구조적 특성에 관한 연구

유찬세, 이우성, 조현민, 임욱, 곽승범, 강남기, 박종철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.49-53

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Bi계 저융점 유리의 제조

이창식, 정경원, 최승철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.55-59

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RF 응용을 위한 플립칩 기술

이영민

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.61-71

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