마이크로전자 및 패키징 학회지::한국마이크로전자및패키징학회[한국과학기술정보연구원]

마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

제공처

한국과학기술정보연구원
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
수록기간
1999 ~ 2025
주제분류
공학 > 재료공학

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Vol.28 No.3 (6건)

부품 내장 공정을 이용한 5G용 내장형 능동소자에 관한 연구

정재웅, 박세훈, 유종인

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.1-7

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저온 Cu-Cu본딩을 위한 12nm 티타늄 박막 특성 분석

박승민, 김윤호, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.9-15

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물질이동 억제 버퍼층 형성을 통한 페로브스카이트 태양전지 장기 안정성 확보

배미선, 정민지, 장효식, 양태열

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.17-24

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LTCC 기반 ME Dipole 안테나 구조를 활용한 X-Band 용 8 × 4 이중편파 배열안테나에 관한 연구

정재웅, 서덕진, 유종인

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.25-32

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유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가

오승진, 마부수, 양찬희, 송명, 김택수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.33-38

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오류정정

한국마이크로전자및패키징학회

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.3 2021 pp.39-40

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