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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.6 No.1 (10건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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전착법에 의한 음극지지형 SOFC 전해질막 제조

김상우, 이병호, 손용배, 송휴섭

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.1 1999 pp.23-29

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고온용 유리 봉합재의 filler 첨가효과

손용배, 김상우, 김민호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.1 1999 pp.51-58

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