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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.17 No.4 (14건)

슈퍼 칩 구현을 위한 헤테로집적화 기술

이강욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.1-9

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가

고용호, 유세훈, 이창우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.35-40

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Experimental investigation of Scalability of DDR DRAM packages

Crisp, R.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.73-76

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동시증착법으로 형성한 Bi-Te 박막의 열전특성

최영남, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.89-94

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Thermal Via 구조 LED 모듈의 열저항 변화

신형원, 이효수, 방제오, 유세훈, 정승부, 김강동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.95-100

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