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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.20 No.3 (13건)

3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System

박만석, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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습식 환원법에 의한 Cu 나노입자의 합성 동향

신용무, 지상수, 이종현

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.11-18

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플립칩 패키지의 열소산 최적화 연구

박철균, 이태호, 이태경, 정명영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.75-80

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