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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.28 No.2 (12건)

3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자 연구 동향

박예슬, 이주용, 강승균

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.2 2021 pp.1-12

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

트랜지언트 전자소자 및 생분해성 봉지막 기술

문준민, 강승균

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.2 2021 pp.13-28

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저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과

김윤호, 박승민, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.2 2021 pp.59-64

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