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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.24 No.3 (13건)

전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터

조승범, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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고분자 나노 표면의 내스크래치 특성 향상 연구

여나은, 조원경, 김두인, 정명영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.41-46

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열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동

김상우, 감동근, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.71-76

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Ni-P 합금의 전기전도도와 경도에 대한 도금 조건의 영향

김남길, 선용빈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.77-81

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