간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2025
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.11 No.1 (12건)
Ag-Pd 후막도체와 솔더범프 사이의 접합특성 및 계면반응
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.1-6
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.7-11
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
다차원 패턴기술을 이용한 광대역 마이크로스트립 안테나 설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.13-19
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.21-28
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.29-36
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Ni-Cr 박막 저항의 특성에 미치는 열처리 조건의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.37-42
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.49-57
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
CNT 및 CNF를 이용하여 제조된 전극 촉매 및 막 전극 접합체의 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.59-64
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
직접 스크린 프린팅법으로 제조된 고분자 전해질 연료전지의 고성능 전극
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.65-69
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.71-76
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Si-wafer의 플럭스 리스 플라즈마 무연 솔더링 -플라즈마 클리닝의 영향-
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.77-85
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
에폭시/BaTiO$_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 유전상수에 관한 실험값과 이론적 예측값과의 비교
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.87-96
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
