간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2025
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.32 No.1 (11건)
패키지 열-기계 신뢰성 분석을 위한 연속체역학 이론에 관한 리뷰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.1-12
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.13-28
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글라스 인터포저 Seed Layer 형성을 위한 무전해 도금 최신 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.29-46
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차세대 패키징에서의 워피지: 이종집적을 위한 도전 과제, 측정 기법 및 저감 전략
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.47-60
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웨이퍼 레벨 패키지 신뢰성 수명 예측을 위한 인공지능 기술 연구동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.61-74
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Aerosol 3D Printing을 통한 10 ㎛급 미세패턴 구현 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.75-83
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구리 전해도금 중 전해액 내 철 이온(Fe2+, Fe3+)이 첨가제 분해에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.84-91
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반도체 패키지 저온 솔더링을 위한 Sn-Bi/Sn-Ag-Cu 하이브리드 접합부 기계적 특성 개선 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.92-99
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실시간 반도체 패키지 불량 검출을 위한 세부 관심 영역 자동 추출 기법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.100-113
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Ti 기반 MXene과 Sn-58Bi의 나노 금속 복합체 제조 및 전자 패키징용 솔더링 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 pp.114-122
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.1 2025 p.123
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