간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2022
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.29 No.3 (10건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.1-12
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.13-23
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열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.25-29
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표면실장기술(SMT)의 조립 및 접합 신뢰성에 대한 패드설계의 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.31-35
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유한요소 해석을 통해 온도와 상대습도에 따른 수분 흡습 및 탈습을 반영한 반도체 패키지 구조의 박리 예측
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.37-42
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등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.43-48
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초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.49-53
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리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.55-61
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Electroless Nickel Autocatalytic Gold (ENAG) 표면처리와 Sn-Ag-Cu솔더 간 접합부의 계면반응 및 취성파괴 신뢰성 비교 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.63-71
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 p.73
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