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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.21 No.1 (8건)

접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구

이태영, 김미송, 고은수, 최종현, 장명기, 김목순, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Ag의 두께에 따른 V<SUB>2O<SUB>5/Ag/ITO 구조의 다층 박막의 광학적, 전기적 특성

고영희, 박광훈, 고항주, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.7-11

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Compositional Study of Surface, Film, and Interface of Photoresist-Free Patternable SnO<SUB>2 Thin Film on Si Substrate Prepared by Photochemical Metal-Organic Deposition

Choi, Yong-June, Kang, Kyung-Mun, Park, Hyung-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.13-17

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N-GaN 접촉 전극의 크기 및 배열 변화에 따른 패드리스 수직형 발광다이오드의 구동전압의 변화에 관한 연구

노호균, 하준석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.19-23

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광 PCB 접속용 플러거블 렌즈의 설계 및 제작 연구

김정훈, 이태호, 김동민, 정명영

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.25-29

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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구

이미경, 정진욱, 옥진영, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.31-39

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Thermal Assisted UV-Ozone Treatment to Improve Reliability of Ag Nanoparticle Thin Films

Lee, Inhwa, Kim, Taek-Soo

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.41-44

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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiN<SUB>x 계면접착에너지 평가 및 분석

정민수, 김정규, 강희오, 황욱중, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.45-50

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