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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.21 No.3 (11건)

Fine-pitch 소자 적용을 위한 bumpless 배선 시스템

김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술

서일웅, 정훈선, 이영호, 김영훈, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.7-17

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Nanowell Array based Sensor and Its Packaging

Lee, JuKyung, Akira, Tsuda, Jeong, Myung Yung, Lee, Hea Yeon

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.19-24

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