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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.30 No.3 (16건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향

김희주, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.11-19

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ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드

서민석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.35-39

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강유전체 분극 이력곡선의 측정 정밀도 향상

박재환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.51-55

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오류정정

한국마이크로전자및패키징학회

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 p.119

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